Η "θερμή επεξεργασία" έχει υψηλή ενεργειακή πυκνότητα της ακτίνας λέιζερ (είναι συμπυκνωμένη ενεργειακή ροή), ακτινοβολημένη στην επιφάνεια του επεξεργασμένου υλικού, η επιφάνεια του υλικού απορροφά την ενέργεια του λέιζερ και παράγει τη διαδικασία διέγερσης της θερμότητας στην περιοχή ακτινοβόλησης, η οποία προκαλεί την άνοδο της θερμοκρασίας της επιφάνειας του υλικού (ή της επικάλυψης), με αποτέλεσμα μη φυσιολογικά φαινόμενα τήξης, αφαίρεσης και εξάτμισης.
Η "ψυχρή επεξεργασία" έχει ένα πολύ υψηλό φωτόνιο ενέργειας (υπεριώδη), μπορεί να διακόψει το υλικό (ειδικά τα οργανικά υλικά) ή τους χημικούς δεσμούς στο περιβάλλον μέσον, για να προκαλέσει το υλικό να λάβει χώρα η μη θερμική βλάβη της διαδικασίας. Αυτή η επεξεργασία εν ψυχρώ στη διαδικασία σήμανσης με λέιζερ έχει ιδιαίτερη σημασία, επειδή δεν είναι θερμική αφαίρεση, αλλά δεν παράγει παρενέργειες "θερμικής βλάβης", διακόπτει την αποξήλωση των χημικών δεσμών εν ψυχρώ και συνεπώς την επιφάνεια των επεξεργασμένων επιφανειών και των γειτονικών οι περιοχές δεν παράγουν θέρμανση ή θερμική παραμόρφωση και ούτω καθεξής. Για παράδειγμα, η ηλεκτρονική βιομηχανία χρησιμοποιεί λέιζερ διεγερτών για την εναπόθεση χημικών μεμβρανών σε υλικά υποστρώματος και στενές αυλακώσεις σε υποστρώματα ημιαγωγών.
